Relè reed ad alta tensione serie SIP-HV

La serie SIP-HV è progettata per applicazioni ad alta tensione e presenta le seguenti caratteristiche:

  • Rigidità dielettrica: Fino a 4000 VDC.
  • Tensione di commutazione: Tensione CC massima fino a 1000 V.
  • Resistenza di isolamento: Fino a 10^12 Ohm.
  • Resistenza al contatto: 150 mΩ.
  • Valutazione del contatto: 100 Watt.
  • Corrente di commutazione massima: 1,0 Ampere, con una corrente massima di trasporto di 2,5 Ampere a 60°C.
  • Tempi di funzionamento e rilascio: rispettivamente 1,0 ms e 0,25 ms.
  • Specifiche ambientali: Intervallo di temperatura di esercizio da -20°C a +70°C e di stoccaggio da -35°C a +105°C.
  • Aspettativa di vita: 5×10^8 operazioni a 5VDC-10mA.
  • Parametri della bobina: Disponibile nelle versioni da 5 V CC, 12 V CC e 24 V CC con tensioni di avviamento, diseccitazione e massime di esercizio specificate, insieme a resistenze della bobina a 20 °C.

Relè Reed serie MSIP

La serie MSIP è caratterizzata dal suo corpo termoindurente stampato su un design a telaio conduttore integrale, offrendo quanto segue:

  • Valutazione del contatto: 10 Watt.
  • Tensione massima di commutazione: 250 V (CC/CA di picco).
  • Corrente di commutazione massima: 0,5 Ampere (CC/CA di picco), con una corrente massima di trasporto di 1,0 Ampere a 60°C.
  • Resistenza al contatto: 100 mΩ.
  • Rigidità dielettrica: Tra i contatti e tra contatto/schermo e bobina ci sono 250 VDC.
  • Resistenza di isolamento: Fino a 10^12 Ohm.
  • Parametri della bobina: Disponibile a 5 V CC e 12 V CC con tensioni di avviamento, diseccitazione e massime di esercizio specificate, insieme a resistenze della bobina a 20 °C.

Relè Reed serie VSIP

La serie VSIP è simile per molti aspetti alla serie MSIP, ma ha un proprio set di funzionalità, tra cui:

  • Elevata resistenza all'isolamento: Fino a 10^12 Ohm.
  • Commutazione ad alta velocità: Contatti sigillati ad alta affidabilità e lunga durata.
  • Diodo di soppressione bobina opzionale: Protegge i circuiti di azionamento della bobina.
  • Scudo magnetico: Riduce l'interazione tra i componenti.