Reed-releiden käyttö piirinsisäisissä testaajissa

In-Circuit Tester (ICT) on olennainen testauslaite Printed-Circuit Board Assembly (PCBA) -tuotannossa nykyaikaisissa elektroniikkayrityksissä. Se on vakiotestausmenetelmä, joka tarkistaa valmistusvirheet ja vialliset komponentit testaamalla online-komponenttien sähköistä suorituskykyä ja sähköliitäntöjä. ICT tarkastaa pääasiassa yksittäisten online-komponenttien ja erilaisten piiriverkkojen auki- ja oikosulkuja. Sillä on muun muassa helppokäyttöisyys, nopea ja tarkka vianpaikannus.

ICT vaatii laadukkaita reed-releitä, koska jokainen testaaja voi sisältää jopa 20 000 relettä täydellä kuormituksella. Yksi viallinen rele johtaa 50 ppm:n vikatiheyteen. Siksi käytettävien releiden laatutason on oltava parempi kuin 50 ppm; muuten jokaisella testaajalla on viallinen tuote. Tämän laatutason saavuttamiseksi ruokoreleet on valmistettava automatisoiduilla/koneisoiduilla tuotantolinjoilla ja jokainen tuotannon yksityiskohta on otettava huomioon. Lisäksi releille on suoritettava dynaaminen testaus vikatilojen ja mahdollisten ongelmien havaitsemiseksi ajoissa.

Täyttääkseen nämä tiukat vaatimukset MiRelay-yhtiö valmistaa neljää kielirelesarjaa: SIP-, MSIP-, VSIP- ja VN-sarjat. Kaikki neljä sarjaa valmistetaan pitkälle automatisoiduilla/koneisoiduilla tuotantolinjoilla, ja niissä on erittäin alhainen vikaprosentti. Nämä releet testataan säännöllisesti, jotta ne täyttävät PCB-testausympäristön tiukat vaatimukset. SIP-tuotteisiin verrattuna MSIP-sarja vie vain puolet piirilevyn pinta-alasta, mikä vähentää kalliiden piirilevyjen kustannuksia puoleen. VSIP-sarja pienentää PCB-aluetta entisestään MSIP-sarjaan verrattuna. Uusin VN-sarja vie vain 4,4 * 4,4 mm:n alueen.

SIP-sarjan Reed-rele
- ● Valettu kiinteä runkorakenne, yksirivinen läpireikäpaketti
- ● Yhteydenottolomake 1A/1C
- ● Korkea eristysvastus: > 1010Ω
- ● Nopea kytkin, pitkäikäinen tiivistetty kosketin