Die Anwendung von Reed-Relais in In-Circuit-Testern

In-Circuit-Tester (ICT) sind ein unverzichtbares Testgerät für die Produktion von Leiterplattenbaugruppen (PCBA) in modernen Elektronikunternehmen. Es handelt sich um eine Standardtestmethode, die auf Herstellungsfehler und fehlerhafte Komponenten prüft, indem die elektrische Leistung und die elektrischen Verbindungen von Online-Komponenten getestet werden. Der ICT prüft hauptsächlich Unterbrechungen und Kurzschlüsse einzelner Online-Komponenten und verschiedener Schaltungsnetzwerke. Er zeichnet sich unter anderem durch einfache Bedienung, schnelle und genaue Fehlerortung aus.

Die IKT erfordert hochwertige Reed-Relais, da jeder Tester unter Volllast bis zu 20.000 Relais enthalten kann. Ein fehlerhaftes Relais führt zu einer Fehlerrate von 50 PPM. Daher muss das Qualitätsniveau der verwendeten Relais besser als 50 PPM sein, da sonst jeder Tester ein fehlerhaftes Produkt liefert. Um dieses Qualitätsniveau zu erreichen, müssen Reed-Relais auf automatisierten/mechanisierten Produktionslinien hergestellt werden und jedes Produktionsdetail muss berücksichtigt werden. Darüber hinaus müssen die Relais dynamischen Tests unterzogen werden, um Fehlermodi und potenzielle Probleme frühzeitig zu erkennen.

Um diese strengen Anforderungen zu erfüllen, produziert das Unternehmen MiRelay vier Serien von Reed-Relais: SIP-, MSIP-, VSIP- und VN-Serien. Alle vier Serien werden auf hochautomatisierten/mechanisierten Produktionslinien hergestellt und weisen sehr niedrige Fehlerraten auf. Diese Relais werden regelmäßig getestet, um die strengen Anforderungen der PCB-Testumgebung zu erfüllen. Im Vergleich zu SIP-Produkten nimmt die MSIP-Serie nur die Hälfte der PCB-Oberfläche ein, wodurch die Kosten für teure PCB-Platinen um die Hälfte reduziert werden. Die VSIP-Serie reduziert die PCB-Fläche im Vergleich zur MSIP-Serie noch weiter. Die neueste VN-Serie nimmt nur eine Fläche von 4,4 x 4,4 mm ein.

  1. Reed-Relais der SIP-Serie
    • ● Geformtes integriertes Rahmendesign, einreihiges Durchsteckgehäuse
    • ● Kontaktformular 1A/1C
    • ● Hoher Isolationswiderstand: > 1010Ω
    • ● Hochgeschwindigkeitsschalter, langlebiger abgedichteter Kontakt

2. Reed-Relais der MSIP-Serie

● Geformtes integriertes Rahmendesign, einreihiges Durchsteckgehäuse

● Kontaktformular 1A

● Hoher Isolationswiderstand: > 1010Ω

● Hochgeschwindigkeitsschalter, langlebiger abgedichteter Kontakt

3. Reed-Relais der VSIP-Serie

● Geformtes integriertes Rahmendesign, einreihiges Durchsteckgehäuse

● Kontaktformular 1A

● Hoher Isolationswiderstand: > 1010Ω

● Hochgeschwindigkeitsschalter, langlebiger abgedichteter Kontakt

4. Reed-Relais der VN-Serie

● Miniaturgehäuse, kleines Volumen

● Kontaktformular 1A

● Hoher Isolationswiderstand: > 1010Ω

● Hochgeschwindigkeitsschalter, langlebiger abgedichteter Kontakt